工信部:鼓励芯片企业统筹加大投资力度

1月20日,国务院新闻办公室召开新闻发布会,就2021年工业和信息化发展情况进行了介绍。

当被问及芯片短缺的问题时,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰表示:“汽车领域的‘缺芯’问题正在逐步缓解,但在未来较长一段时期内,芯片供应将依然处于紧张状态,我们鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度,推动提升芯片全产业链供应能力。”

 

工信部:鼓励芯片企业统筹加大投资力度

 

罗俊杰介绍道:“去年全球集成电路制造产能持续紧张,各行各业都陆续面临着‘缺芯’的问题,对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大,国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。”

工信部分析“缺芯”主要有两个方面原因:一方面,随着社会智能化程度的不断提升,芯片作为智能设备最关键的组成部分,需求在持续增长。另一方面,全球疫情蔓延,还有一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压,都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加,也客观上造成了“缺芯”问题的出现。

罗俊杰指出,随着市场调节机制逐步发挥作用,以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下,汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。但是也要看到,全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战,未来较长一段时期内,这种芯片供应将依然处于紧张状态。

“集成电路是高度全球化的一个产业,中国是全球最大的集成电路市场,中国政府一直秉持开放、发展的原则,致力于打造全球的紧密合作,持续稳定的产业链供应链。所以针对汽车‘缺芯’的问题,工信部也一直密切关注并积极应对,我们多措并举保障芯片供应,维护汽车工业的稳定运行。”罗俊杰补充道。

他还强调,下一步,工信部将与有关国家和地区加强沟通合作,鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度,推动提升芯片全产业链供应能力。另一方面,要做好《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,以及相关配套政策的落实工作,全力促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

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