电装考虑剥离芯片业务

盖世汽车讯 据外媒报道，6月10日，全球最大的汽车半导体制造商之一、丰田汽车主要零部件供应商电装的首席技术官Yoshifumi Kato表示，该公司可能会考虑剥离其芯片业务，该业务的年销售额约为4200亿日元（合31亿美元）。

作为全球第二大汽车零部件制造商，电装在汽车芯片领域的份额也在悄悄增长。过去三年，电装与半导体相关的资本支出总计约1,600亿日元。按销售额计算，电装已成为全球第五大汽车芯片供应商。电装在本月早些时候的一次吹风会上表示，今年其功率和模拟芯片业务的销售额目标为5,000亿日元，高于目前的约4,200亿日元。

“我们需要考虑未来是否可以单独销售芯片，” Yoshifumi Kato在电装总部接受采访时表示，“剥离芯片业务的可行性值得研究。”

图片来源：电装

如今，电装自主生产的半导体被用于汽车零部件，然后出售给汽车制造商或其他供应商。Kato称，在研究自行供应半导体的可能性时，电装将考虑其半导体部门是否独立运营更有优势。

不过，到目前为止，电装尚未决定是否要拆分芯片业务。Kato透露，目前电装的业务重点是满足内部芯片需求。此外，电装也暂未考虑利用可能剥离的芯片业务来为其他投资筹集新的资金。

车用芯片短缺最早始于2020年底，当时由于新冠肺炎疫情，世界各地数百万人被封锁，导致消费电子产品的需求大幅增加，半导体制造商将更多产能分配给了消费电子行业。车用芯片的缺乏迅速成为了更广泛的供应链危机的征兆，这场危机颠覆了全球商品的平稳交付。

目前，一些地方的芯片供应似乎正在恢复正常，人们担心，在通胀加速和利率上升的背景下，消费者需求能在多大程度上支撑住。Kato则认为，随着汽车行业向电动、联网和自动驾驶汽车转型，对汽车半导体的需求可能会继续走强。