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7月14日，博世集团董事会主席斯特凡·哈通在13日的科技日发布会上表示，博世计划到2026年前将在半导体业务上投资30亿欧元（约 202.8 亿元人民币），作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中微电子和通讯技术的一部分。
博世将投入超过1.7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。
同时据了解，博世的创新发展新领域涵盖了片上系统(SoC)，比如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器。博世正在尝试进一步升级此类元件，使其更小、更智能，并降低其生产成本。
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