美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》

8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，或者CHIPS-plus）。在一份声明中，美国政府称此项法案将降低成本、创造就业、强化本土供应链，并增强与中国对抗的实力，使美国工人、社区和企业在21世纪的竞赛中赢得胜利。

　　根据美国政府的计划，《芯片与科学法案》将促进美国在半导体领域的研发和生产，确保其处于领导地位。该份声明称，美国发明了半导体，但今天仅占全球半导体产量的10%，而且不包括最先进的芯片，并且依赖占全球半导体产量75%的东亚企业。《芯片与科学法案》将在全国范围内开启数千亿美元的私有半导体投资。

　　具体来看，《芯片与科学法案》为美国半导体研发、制造和人才发展提供527亿美元。其中，390亿美元用于制造业激励措施，包括20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片；132亿美元用于研发和人才发展；5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。

　　另外，2026年以前，该法案还对半导体及相关设备的制造费用提供25%的投资税额抵免。而上述激励措施将确保美国国内供应，创造数万个高薪工会岗位和数千个高技能制造业岗位，并促进数千亿美元的私有投资。

　　该法案要求获得激励的企业展示对工人和社区的重大投资，包括为小企业和弱势社区提供的机会，确保半导体激励措施支持公平的经济增长和发展。此外，获得激励的企业不能在中国和其他相关国家建设某些设施，并防止企业使用纳税人的资金进行股票回购和股东分红。

　　美国政府还宣布成立一个针对特定行业的跨部门专家工作组，负责高科技制造业的许可和相关项目交付问题。美国总统科学技术顾问委员会（PCAST）也就该法案的实施提出新建议，包括：在学术机构组建国家微电子培训网络，推动半导体人才发展；通过降低创业的门槛来促进创新；建议设立“芯片平台（chiplet platform）”，使初创公司和研究人员能够以更低的成本更快地创新；制定国家半导体研究议程，包括基础研究和重大挑战。完整的PCAST半导体报告将于今年秋天发布。

　　该法案受到了一些批评人士的抨击。佛蒙特州无党派参议员Bernie Sanders称该法案是“给微芯片行业的空白支票”，而宾夕法尼亚州共和党参议员Pat Toomey称该法案是对美国一个极其复杂、利润丰厚的半导体制造业的 “企业福利施舍”。

　　拜登在签署法案的讲话中反驳了这些批评。拜登称：“这项法律不是给公司开空头支票。今天，我命令我的政府集中精力保护纳税人的钱，比如防止公司使用这些资金回购股票或发放股息。”

　　在2022年《芯片与科技法案》的推动下，多家企业本周已宣布在美国半导体制造业追加投资近500亿美元，使得拜登上任以来的企业投资总额达到近1500亿美元。其中，美光宣布投资400亿美元用于存储芯片制造，将在建筑和制造业创造多达4万个新工作岗位。据悉，仅这一项投资就将使美国存储芯片产量的市场份额在未来10年从不足2%上升到10%。高通和格芯（GlobalFoundries）也宣布达成新合作伙伴关系，其中包括提供42亿美元在格芯纽约北部工厂扩产芯片。高通宣布，计划未来5年将美国的半导体产量提高50%。

　　就汽车行业而言，新法案将为汽车使用的微芯片提供专项资金。汽车业曾多次呼吁政府干预，以解决始于2020年的全球半导体短缺问题。疫情导致的供应中断迫使汽车制造商削减汽车产量，部分车型甚至取消某些汽车功能。根据AutoForecast Solutions的估测，自2021年初以来，芯片短缺已经造成汽车制造商削减近1,300万辆的生产计划。

　　汽车创新联盟首席执行官John Bozzella 上个月曾表示，“其他国家正在采取积极措施，以在半导体生产方面领先于美国。通过投资美国芯片制造，国家未来将更有能力控制自己的命运。”

　　代表丰田和大众等国际汽车制造商美国业务的美国Autos Drive America表示，新签署的法案将“在供应链中断的情况下提振美国经济”。该组织的首席执行官Jennifer Safavian表示，“我们期待与美国商务部合作，确保这项立法的实施，以最大限度地为国际汽车制造商提供机会，在全国各地提高产量，创造更多就业机会。”

　　密歇根州民主党参议员Gary Peters指出，随着汽车行业的电动化转型，以及汽车增加了更多的自动化功能和先进的安全技术，因此将需要更多的芯片。“对芯片的需求每年都在急剧增加。我们必须正视这个问题. ...我们必须现在就开始建设这些设施。”