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8月9日，据路透社报道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）和应用材料公司（Applied Materials），以及汽车制造商福特和通用公司的负责人在当地时间周一与美国政府官员举行闭门会议，讨论美国政府对半导体行业的投资计划。
据悉，大约有35名企业高管和政府官员参加此次峰会，白宫国家经济委员会主任Brian Deese、负责采办的国防部副部长William LaPlante和国家安全委员会官员Tarun Chhabra等官员或出席会议。
当地时间8月9日，总统拜登将签署立法，为美国半导体产业提供补贴、使美国半导体行业更具竞争力。法案包括为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴，还包括一项针对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值 240 亿美元。
该法案于2022年7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律。
拜登在首次表示期待签署该法案时，提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示：“ 通过在美国生产更多的半导体，这项法案将增加国内制造，降低家庭成本。而且，该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖，从而加强我们的国家安全。”
几家公司表示，本次峰会将让他们与政府官员“讨论这些公共投资如何能够加速半导体和新兴技术制造，支持有现成芯片供应的汽车电气化。”
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