高通车芯片业务未来规模将扩大至300亿美元

　据新浪科技报道，当地时间周四，高通表示，其汽车业务的“营收储备”已经增加至 300 亿美元，比 7 月底公布第三季度财报时上升超过 100 亿美元。

　　高通在本周的“汽车业务投资者日”上表示，未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品。骁龙数字底盘提供了辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

　　随着电动汽车和自动驾驶功能的发展，汽车厂商使用的芯片数量快速增长，汽车市场也成为芯片制造商关注的关键增长领域。高通首席财务官阿卡什?帕尔希瓦拉（Akash Palkhiwala）表示：“关于每辆车平均营收，我们的机会大约从 200 美元到 3000 美元不等。展望未来，业务构成将向高端市场倾斜，因此机会将继续扩大。”

　　高通表示，目标的汽车市场规模到 2030 年可能达到 1000 亿美元。