吉利旗下芯片公司晶能完成首轮融资

吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

　　资料显示，晶能以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。据晶能CEO潘运滨透露，明年晶能多款产品将开始装车。

　　吉利科技集团CEO徐志豪表示，本轮投资者与晶能皆有战略协同能力，有望推动晶能功率半导体模块的后续发展。他还表示，吉利科技集团希望与更多投资者优势互补、持续共进，共同助力国内半导体行业创新应用以及双碳战略目标的早日实现。