高通CEO:智能网联潜在市场价值将翻倍

高通公司总裁兼CEO安蒙微博发文称,智能网联边缘市场潜力巨大。未来十年内,我们预计潜在市场价值将翻七倍,达到7000亿美元。

 

  从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实(XR)终端,从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例,高通正处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。

标签:智能网联

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